昆山科比精工设备有限公司总经理
文/本刊记者 王键
5月31日，2024(第八届)中国品牌博鳌峰会在海南隆重举行，鉴于昆山科比精工设备有限公司总经理王万生在PCB/FPC行业的突出贡献和广泛影响力，峰会组委会特此授予其“2024年度(行业)品牌影响力人物”的荣誉称号。在王万生的带领下，昆山科比精工公司自创立至今仅用了20年时间，便由一家名不见经传的企业迅速崛起，成为中国PCB/FPC行业细分领域的“隐形冠军”和明星企业。
专注一方 精研深挖
PCB，即印制电路板，也被称为印刷电路板抑或印刷线路板，是电子元器件的支撑体与电气连接的核心组件，因其采用电子印刷术制造而得名。作为各类电子产品的核心基础元件，PCB是现代电子设备不可或缺的部分，更是我国重点培育的战略性、基础性和先导性产业，被业界誉为“电子产品之母”。
FPC，即柔性电路板，由柔性绝缘基材制成，拥有自由弯曲、卷绕和折叠等独特优势，这是传统硬性印刷电路板所无法比拟的。FPC在航天、移动通信、手提电脑、计算机外设以及数码相机等多个领域均有广泛应用。
2003年，王万生在台资、德资企业历练多年，积累了丰富的行业经验，逐渐萌生了自主创业的想法。当时，正值国外PCB/FPC专用设备行业在中国蓬勃发展之际。由于PCB/FPC的生产流程复杂，涉及开料、内层图形制作、棕化、层压、显影、钻孔、电镀、外层图形制作、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、质量检测等诸多工序，多数行业企业选择专注于某一类或少数工序的设备制造，形成了较高的技术壁垒。
王万生坚信，外国人能造的机器，中国人同样能造!经过深思熟虑，他决定从中国的PCB/FPC电镀设备制造入手，这是一个当时国内涉足较少、市场尚未开发的细分领域，主要依赖进口设备。
立说立干，王万生选择了供应链体系完备的昆山市玉山镇，在这里，他创立了大生自动化机械服务部。凭借过往的丰富经验和不懈的技术钻研，他成功研制出符合市场需求的龙门电镀设备。由于设备质量过硬，实现了国产替代进口，迅速在市场上赢得口碑，客户反馈极佳。
回顾创业历程，王万生深有感触：大企业固然有其全面性优势，但未必每项业务都精通。小企业虽缺乏大企业的技术和资金，但若能专注于大企业忽视的细分领域，并持之以恒，也能建立起自身的竞争优势。
之后的日子里，王万生引领企业深耕PCB/FPC电镀设备制造领域，并持续努力，使企业荣获江苏省专精特新、国家高新技术企业等荣誉，成为国内领先的电镀设备生产商。
唯有聚焦，方能突破。王万生总结昆山科比精工的成功之道在于聚焦与深挖。“我们不贪大求全，而是追求小而精，精而强。就像挖井，只有挖深一点，才能见到活水，确保细水长流。”
构筑技术领先优势
王万生深知，在竞争激烈的PCB/FPC行业市场中，唯有高品质的产品才能让企业稳固立足。2009年，他在大生自动化机械服务部的基础上创建了昆山科比精工设备有限公司。与其他企业领导者不同，除了担任总经理，他还主动兼任技术总监，亲自把关产品研发。
PCB/FPC电镀设备主要包括龙门式、垂直连续式、垂直升降式及水平式等多种类型。行业发展初期，龙门式电镀设备占据主导，但随着电镀技术的进步和环保标准的提升，垂直连续电镀设备逐渐成为市场主流。
面对市场日益激烈的竞争，王万生深知技术创新才是企业第一生产力，没有持续的创新和独特的技术优势，企业即便规模庞大，也难以在市场中长久立足。
观察到PCB/FPC电镀设备从龙门式向垂直连续式转变的趋势，王万生引领技术团队深入研究新技术，紧跟国外技术发展的最新动态，并与上海交通大学、苏州科技大学等高校建立联合团队。在研发的关键阶段，他更是全心投入，昼夜不息。
有付出就有收获。2011年，科比精工成功研发出全自动VCP(垂直连续)电镀线并开始测试。经过几年努力，该电镀线在2014年荣获国家多项专利并进入试量产阶段; 2015年，VCP电镀线取得重大突破，实现了36um(微米)超薄板无需辅助框的批量生产，这在国内尚属首次;2016年，全自动VCP电镀线开始大批量生产，成为业内首台无辅助框、能处理最薄36um板材的设备。近年来，VCP镀铜线市场销售超百条，在同类设备中市场占有率位居榜首。
2018年，科比精工再次引领行业，推出了具有国际领先水平的RTR水平镀铜线，该产品广受欢迎，不仅填补了PCB/FPC电镀设备领域的空白，更成为科比精工的行业标杆产品。
PCB电镀设备行业融合了电子技术、机械技术等多种技术，是一个技术密集型产业。该行业技术更新迅速，设备型号升级频繁。为了保持技术上的竞争优势，制造商需要不断进行研发投资以掌握先进技术。行业领先公司所积累的专利技术，对于新进入者来说是一个短期内难以逾越的门槛。
“昆山科比精工不惧任何竞争。”在王万生看来，坚持技术立企的发展战略，已使昆山科比精工从初创时的“小树苗”成长为中国PCB/FPC电镀设备行业的“参天大树”。近20年来，公司持续投入研发，成功申请了80项国家发明专利和实用新型专利，构建了专利池，筑起了技术护城河。目前，公司在国内软板VCP设备市场占有率超过60%，同时在RTR镀铜线、M-SAP镀铜线等设备上保持技术领先，创造了多个国内首创技术，多个核心指标也位居国内榜首。
面对未来发展，王万生有着自己的思考。在云技术、5G网络、汽车电子、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的背景下，PCB/FPC行业作为“电子产品之母”，其高端产品的需求将持续增长，从而推动专用设备的升级与市场需求的扩大。
王万生坚信，机遇总是偏爱那些有准备的人。他表示，昆山科比精工将继续坚持技术立企，紧跟市场趋势，致力于研发更稳定、更精密、更智能、更环保的PCB/FPC电镀设备，成为全球FPC镀铜线的领导者。
时代车轮滚滚向前，市场浪潮浩浩荡荡。而王万生，正屹立于这浪潮之巅，继续书写他的传奇故事。
提示:文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。
