文/苏梅
2019年至今，中国的无线充电行业发生了几次巨大的行业变革：从2019年世界第一款20W无线充电发射端芯片发布，到2020年华为P40手机量产的40W无线快充方案，到2021年上半年小米所采用的67W大功率无线充电芯片，再到2022年OPPO ENCO X真无线降噪耳机采用的业内创新的高集成度、高效率、高兼容性、高可靠性等优势的无线电源接收器。这些在各赛道具备显著优势的头部企业及其旗下具备引领作用的产品，采用的无线充电芯片均来自伏达半导体，而这些芯片的背后都有同一位产品线和技术平台负责人——伏达半导体副总裁李锃。
伏达半导体(NuVolta Technologies)成立于2014年，创业8年来，伏达半导体已拥有200多名核心骨干，通过对工艺、设计、封装及电源系统构架的全面创新，积累了多项核心技术。
得益于出色的技术能力，伏达已成为国际主流手机品牌和手机配件厂商的核心供应商，产品被小米、紫米、mophie、Belkin、AT&T、BestBuy、Walmart、iHome等全球客户采纳并获得他们的极大认可，这背后有李锃的20多个专利作为主要技术支撑。
李锃在消费电子无线充电领域的成功并非偶然。他在业内深耕多年，在我国大陆和台湾地区、美国等地的从业经历奠定了其作为无线充电领域技术负责人的基础。
技术为先、科技创新
是技术人的毕生追求
2015年，李锃在个人事业如日中天之际投身于伏达半导体这家初创公司。此前，他曾担任台达电子主任工程师，作为主要负责人发布了台达多项开关电源领域的专利，其专利被美国、韩国、日本、德国、奥地利等多个国家的科学和技术研究人员引用。2011至2012年，李锃作为访问学者在美国弗吉尼亚理工大学的电力电子国家实验室交流与工作，与世界顶尖科学家和研发团队的接触提升了他的技术水平，也拓展了他的国际视野。
此后，在同行颇感意外的目光中，李锃离开了已做得风生水起的“大平台”，加入伏达半导体。在伏达半导体的8年，李锃带领团队通宵达旦进行研发，将伏达半导体在无线充电领域的技术优势巩固加深，聚焦于提高充电效率，对产品架构、设计、工艺、封装进行系统创新，做到领先同行至少一代，引领无线充电行业技术的发展。从最初的技术追随者，到追平国际领先技术水平，再到今天他所研发的产品可以引领无线充电行业的发展，李锃从未停止过对技术和创新的执着追求。而未来，李锃还将继续投身于技术创新，将无线充电的成本降到更低，体验做到更好。
在李锃刚刚加入伏达半导体时，作为初创公司，需要先证明自己的实力，李锃提出以Pin to Pin的产品作替代，通过量产来证明国产半导体产品也有实力为核心产品提供支持。2018年，伏达的产品第一次走进小米进行量产，也是在这一年，伏达半导体凭借产品的优秀表现成为小米全球核心供应商，李锃作为公司代表领取了这个沉甸甸的奖杯。从默默无闻到崭露头角，最重要的原因是李锃及团队始终坚持技术为先，坚持科技创新，这也是他作为技术人的毕生追求。
取得初步成功之后，李锃及其团队趁热打铁推出第二代产品，给客户提供一个更高效率的充电方案，采用专利技术，改变充电架构。2021年，伏达推出NU1619芯片。采用NU1619的无线充电方案，兼顾了结构、集成度和成本之间的平衡，实现耐压更高，集成保护响应速度更快。NU1619采用了李锃作为主要发明人的US10868429专利，其不单是一颗接收芯片，经过配置，它同时也可以作为发射芯片，作为TX发射端来使用，实现反向充电功能，在需要的时候，可以为其他电子设备提供反向充电功能。
“我们第一代产品跟国际大厂把水平追齐，第二代做自主创新，开始研制无线快充的路径。”李锃说，“第三代我们觉得充电已经足够快了，用户也体验到了，接下来希望架构的创新，把成本和自由度这些无线充电本该有的体验做得更好。”
带着这样的目标，李锃孜孜不倦地追求，他率领团队推出第三代充电产品——NU1651无线充电芯片。NU1651采用了李锃作为主要发明人的US10868429专利，通过高电压二级转换架构，即在接收线圈与负载电源之间设置二级降压架构，第一级为压降转换器，第二级为高效率的混合转换器。该混合转换器既可配置为电荷泵，也可以配置为(三电平)压降转换器，具有高度灵活性，从而可以高效地将所接收的电压降低后输出到负载。因此，在不改变线圈结构、输出电流能力的前提下，实现38V的高输出电压转换，最高达到100W超高功率，全面提升充电速度。
NU1651是一款高集成度、大功率、高效率的无线充电接收端芯片，采用了高压同步整流技术和精准电流采样技术，集同步整流电路、检测电路、控制模块和解调模块等于一“芯”，缩小了无线充电线圈损耗，解决了无线充电散热问题，可有效支持50—100w的大功率无线充电，最快28分钟就能充满4500mAh的电池。在2022年合肥召开的世界集成电路大会上，凭借高效率、高功率、高安全性等出色的性能表现，伏达半导体NU1651荣获“优秀技术创新产品奖”。
打开格局，更坦然面对变化
回首多年的职业生涯，从一名普通的硬件工程师，到技术团队的领导者，再到产品线负责人，李锃带领团队研究和挖掘客户需求，定义无线电源系统的新架构，包括IC定义和交钥匙解决方案定义。从只负责研发工作，到对产品线业绩负责，李锃说：“最开始只是希望用自己的知识技能去实现一些技术上的目标，后来慢慢认识到技术创新的重要性，明白开创性思维对公司和行业发展的意义，本着这样的想法研发了一代又一代新产品，再到深刻理解一颗芯片、一个专利对整个产业链的价值，这个时候是心怀愿景地去考虑产品布局和未来的技术发展方向了。比如，现在都在讨论碳中和节约能源，从产品研发角度，我们也在致力于提升产品的传输效率，降低能量损耗，这不光可以提升用户体验，降低成本，也可以为节约能源贡献自己的微薄之力。”
近几年，李锃也将一部分精力投入到推动行业发展中，他积极参与讲座论坛，为大众讲解无线充电技术的来源，为投资人介绍无线充电芯片竞争的格局和厂商芯片的特性，与业内人士共同分享和讨论芯片行业遇到的机遇和挑战，并研讨未来的发展方向。李锃说：“芯片从业者还需再接再厉，把自身基础夯实，稳扎稳打，才能在技术创新浪潮中拥有自己的立足之地。健康的竞争与合作状态是行业快速发展的催化剂，我愿意从自己做起，为行业的长期发展添砖加瓦。”
李锃在工作中十分重视对后备人才的培养，也毫不吝惜将自己经验分享给刚毕业的年轻人。他领导过的团队成员分布在中国、加拿大和美国的半导体行业，很多都在各自的岗位做出了杰出贡献，李锃与他们至今保持着联系，经常共同探讨技术问题。谈到这个话题，李锃笑言：“当然想留住人才，但是看到他们走向广阔天地更让我开心。人才的发展、公司的壮大和行业的前进是相辅相成的，把格局打开就可以更坦然地面对变化。”
半导体芯片产业市场前景广阔，也孕育着巨大的商业机会。李锃曾经这样鼓励团队成员：“我们的工作不光是研发产品，更是为人类扩展科学技术的边界。”带着这样的责任心和使命感，以过硬的技术水平为基础，李锃一次又一次突破技术壁垒，研发出具有划时代意义的产品。
在消费电子行业飞速发展，芯片行业越来越受到瞩目的今天，无论是直面消费者的企业，还是致力于提升技术水平和客户体验的科技公司，都需要更多的技术力量投入其中以获取更快的发展。李锃所率领的伏达半导体技术平台也将再接再厉，继续全身心投入到这个“科技改变生活，科技惠及人类”的时代洪流中。
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